顯卡結溫（Junction Temperature）是指顯卡處于電子設備中，實際顯卡的半導體芯片（晶圓、裸片）的最高溫度。
通常情況下，結溫會高于顯卡外殼溫度和器件表面溫度。它是衡量從半導體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時間以及熱阻的一個重要指標，其計算公式為：熱阻 × 輸入電力＋環境溫度。
對于 AMD 顯卡，在一些相關軟件中可以查看結溫數據。例如通過 AMD Radeon 軟件，在 “performance”（性能）選項中的 “tuning”（調整）里可找到 “temperature”（溫度）部分，這里顯示著當前 GPU 核心、VRAM 以及 hotspot 等區域的實時溫度數據，其中 hotspot 通常被認為是顯卡的結溫。
在早期的 AMD 6000 系顯卡中，曾有部分玩家遇到結溫過高的情況，比如 “當前溫度” 為 50 度左右，結溫卻達到 90 度甚至更高。結溫過高可能會導致顯卡性能下降，因為顯卡處于高溫狀態時，會通過降頻來降低產生的溫度。如果發現顯卡結溫總是保持在很高的溫度或總是撞溫度墻（不同型號、品牌的顯卡結溫溫度墻不一定一致），特別是在新購買的顯卡且進行過全網搜索對比后，發現自己顯卡的結溫明顯高于同型號其他顯卡在壓力測試或游戲時的溫度，那么可以考慮要求售后更換顯卡。
導致結溫過高的原因可能有多種。其中一種可能是散熱硅脂在出廠時涂抹得不夠均勻與嚴密，導致部分核心處硅脂堆積過多，而部分核心處存在空氣氣泡；另一種可能是散熱器與核心的貼合壓力不夠，導致熱量無法及時發散出去。
如果顯卡沒有背板的壓片與四顆用于固定核心與散熱器之間的螺絲，擰動螺絲可能并不能有效降低溫度。不過，也有用戶通過擰緊顯卡背板螺絲（非保修貼螺絲）的方式，使散熱材料和核心貼緊，從而降低了結溫。
要查看 AMD 顯卡的結溫，還可以使用 GPU-Z 等工具。需注意，不同顯卡的結溫情況可能會有所差異，具體還需參考顯卡的規格和廠商建議。在日常使用中，為了保證顯卡的穩定運行和性能，應確保電腦周圍通風良好，并定期清理散熱器上的灰塵等。如果結溫過高的問題仍然存在，可以考慮更換散熱硅脂或尋求專業人士的幫助。