3DMark 對顯卡的影響不大，類似于玩一次大型的 3D 游戲。
在使用 3DMark 進行跑分測試時，軟件會將顯卡的核心頻率和顯存基本占滿，這會導致顯卡溫度大幅度上升，同時 CPU 也有較大占用，風扇會加速旋轉以降低核心熱量。
為減少可能的影響，建議在進行 3DMark 測試時，不要進行其他操作，將后臺程序清空。并且要確保電腦的散熱良好，以避免過高的溫度對顯卡和其他硬件造成損害。
雖然 3DMark 本身不會直接對顯卡造成嚴重傷害，但如果電腦的散熱系統存在問題，或者顯卡本身已經處于不穩定狀態，長時間的高負荷運行可能會引發一些問題，例如死機、顯卡驅動停止工作等。
另外，不同版本的 3DMark 可能對不同顯卡的兼容性和支持程度有所差異，偶爾也可能會出現一些軟件方面的問題。如果在使用 3DMark 時遇到問題，可以關注軟件官方的更新和相關解決方案，或者檢查顯卡驅動是否為最新版本。同時，也要確保電腦的其他硬件正常工作，電源供應穩定等。
總之，正常情況下使用 3DMark 測試顯卡是相對安全的，但需注意電腦的散熱和硬件狀態。如果對電腦硬件的穩定性有疑慮，可在測試過程中密切關注溫度等參數，或者咨詢專業人士的意見。