以下是 B660 和 B760 主板的區(qū)別：

PCIe 接口

• B660 主板：一般提供的 PCIe4.0 接口數(shù)量相對較少，通常有 1-2 個 M.2 NVMe 固態(tài)接口支持 PCIe4.0.
• B760 主板：重新分配了 PCIe 接口，其 PCIe4.0 的接口數(shù)量比 B660 芯片組多，現(xiàn)在最多有三個 PCIe4.0 NVMe 固態(tài)的接口，能更好地滿足用戶對高速存儲設備的擴展需求.

顯卡插槽

• B660 主板：部分中高端型號才支持 PCIe5.0，并非標配.
• B760 主板：多數(shù) B760 主板上的顯卡插槽標配 PCIe5.0 支持，為未來的高性能顯卡提供了更好的兼容性和帶寬支持.

內(nèi)存支持

• B660 主板：雖然支持 DDR4/DDR5 內(nèi)存，但對 DDR5 高頻內(nèi)存的支持相對有限，在搭配高頻 DDR5 內(nèi)存時，可能無法達到較高的頻率，限制了內(nèi)存性能的發(fā)揮.
• B760 主板：對 DDR5 內(nèi)存的頻率支持更好，能夠更好地發(fā)揮高頻 DDR5 內(nèi)存的性能，為系統(tǒng)提供更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，提升整體性能.

供電設計

• B660 主板：供電設計一般能滿足主流的非 K 系列處理器的需求，但對于一些高端的帶 K 處理器，如 13700K/KF、13900K/KS/KF、14700K/KF、14900K/KF 等，可能會出現(xiàn)供電不足或供電散熱不佳的情況，需要手動降壓等復雜操作來保證穩(wěn)定運行，且降壓操作在 B660 主板上相對復雜.
• B760 主板：廠商普遍對 B760 主板的供電進行了升級，部分型號采用了更高相數(shù)的供電設計和更大的輸出電流，能夠為高端處理器提供更強勁、更穩(wěn)定的電力供應，減少因供電不足導致的降頻現(xiàn)象，更好地發(fā)揮高端處理器的性能.

其他方面

• B660 主板：支持 Intel 傲騰內(nèi)存，但由于 Intel 已經(jīng)宣布徹底關(guān)停傲騰業(yè)務，此功能的實際意義已不大.
• B760 主板：取消了對 Intel 傲騰內(nèi)存的支持，但在無線網(wǎng)卡模塊等方面進行了升級，如部分 B760 主板升級了對 WiFi6E 網(wǎng)絡的支持以及藍牙 5.3 版本，提供了更快的無線網(wǎng)絡速度和更穩(wěn)定的連接性能.