手機(jī)cpu性能排行榜2023最新

以下是 2023 年最新手機(jī) CPU 性能排行榜：

第一梯隊(duì)

• 天璣 9300：聯(lián)發(fā)科旗艦產(chǎn)品，全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，擁有 227 億個(gè)晶體管和 8 顆核心，主頻高達(dá) 3.45GHz，性能功耗比提升 15%，多核峰值性能提升 40%，能效降低 33%，還支持 60fps 高流暢度的光線追蹤。
• 驍龍 8 Gen3：采用 4nm 制程工藝，cpu 最高頻率達(dá)到 3.3GHz，性能提升 30%、能效提升 20%，配備一顆超大核、三顆大核和四顆小核的 cpu 結(jié)構(gòu)，以及一顆最高頻率為 3.6GHz 的 Kryo Prime 核心，AI 性能提升 98%、能效提升 40%。
• A17 Pro：基于 3 納米制程的蘋果 A17 Bionic 芯片，擁有 16 核心和 54 億個(gè)晶體管，GPU 性能提升 60%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能提升 40%。

第二梯隊(duì)

• 驍龍 8 Gen2 領(lǐng)先版：基于臺積電 4nm 工藝制程打造，包含一顆超大核、四顆大核和三顆小核的 cpu 結(jié)構(gòu)，cpu 主頻分別為 3.6GHz、2.8GHz 和 2.0GHz，相比驍龍 8 Gen2 的主頻 3.2GHz，其 GPU 頻率提升至 719MHz，圖形性能更出色。
• 驍龍 8 Gen2：采用臺積電 4nm 工藝，cpu 性能提升高達(dá) 35%，gpu 性能提升 25%，搭載全新的八核 cpu 架構(gòu)和第二代驍龍 AI 處理器。
• A16：蘋果 A16 處理器采用 6 納米制程工藝，擁有 16 核心 272 億晶體管，最高主頻達(dá)到 3.46GHz，圖形性能比上一代 A15 提高 35%，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能提升 40%。
• 天璣 9200+：采用八核 cpu 架構(gòu)和臺積電第二代 4nm 制程，擁有一顆最高主頻為 3.35GHz 的 ARM Cortex-X3 超大核、三顆最高主頻為 3.0GHz 的 ARM Cortex-A715 大核和四顆主頻為 2.0GHz 的 ARM Cortex-A510 能效核心。

第三梯隊(duì)

• 天璣 9200：基于臺積電第二代 4nm 制程打造，首發(fā)于 vivo X90 手機(jī)，搭載八核旗艦 cpu，cpu 的峰值性能功耗較上一代降低 25%，還支持新一代 11 核 gpu Immortalis-G715 和硬件光線追蹤可變速率渲染技術(shù)。
• A15：iPhone 13 搭載的 A15 Bionic 處理器基于 5 納米設(shè)計(jì)，性能較上一代提升 30%，圖形性能提升 30%。
• 驍龍 8+：性能表現(xiàn)也較為出色，能夠滿足大多數(shù)用戶日常使用及主流游戲需求。
• 天璣 9000+：在多任務(wù)處理和圖形性能上有一定優(yōu)勢，能耗比相對合理。