cpu長什么樣

不同類型的 CPU 外觀有所差異，主要可以分為桌面端 CPU 和移動端 CPU，以下是它們的具體介紹：

桌面端 CPU

• 英特爾桌面端 CPU
  • 外觀設計：通常采用 LGA（Land Grid Array）封裝模式，正面為銀色的頂蓋，上面印有品牌 logo、型號等信息，通過硅脂與散熱器相連接進行熱傳導，以幫助散熱；背面則是密密麻麻的金色接腳，用于與主板上 CPU 卡座上的針腳鏈接，從而與主板交換信息。
  • 形狀尺寸：一般呈方形或長方形，尺寸因具體型號和封裝規格而異，但通常邊長在幾厘米左右，厚度也相對較薄，整體體積適中，方便安裝在主流的臺式機機箱內。

  
  
• AMD 桌面端 CPU
  • 外觀設計：在銳龍 CPU 應用 AM5 接口之前，其 AM4 接口大多采用 PGA（Pin Grid Array）封裝，即針腳在 CPU 上，插孔或接腳在主板上，不過這種封裝容易讓針腳弄彎導致 CPU 損壞，所以新一代 CPU 也換裝了 LGA 封裝，外觀上與英特爾的 LGA 封裝類似，正面有頂蓋，背面是金屬觸點。
  • 形狀尺寸：同樣以方形或長方形為主，尺寸方面與英特爾桌面端 CPU 相近，但不同型號之間也會存在一定的差異。

  
  

移動端 CPU

• 外觀設計：采用 BGA（Ball Grid Array）封裝模式，這種封裝的 CPU 會通過回流焊技術直接焊接在主板上，一般消費者無法自行更換。由于不需要消費者自己安裝散熱器，也就不需要擔心散熱下壓過緊導致壓裂芯片，因此通常沒有桌面端 CPU 的頂蓋。
• 形狀尺寸：體積比桌面端 CPU 小很多，形狀通常為長方形，更加輕薄，以適應筆記本電腦等移動設備緊湊的內部空間。