驍龍是高通公司推出的一系列移動處理器芯片的品牌名稱。以下是一些驍龍處理器的信息：

• 驍龍 6 Gen3：9 月 2 日消息，高通發布的全新驍龍 6 Gen3 處理器，代號為 sm6475-ab，采用三星 4nm 工藝制程。其 CPU 為 4×Cortex A78 2.40GHz?4×Cortex A55 1.80GHz，GPU 為 Adreno710。對比驍龍 6 Gen1，驍龍 6 Gen3 的 CPU 性能提升 10%，GPU 性能提升超 30%，AI 性能提升超 20%。它支持 UFS3.1、WiFi6E、藍牙 5.2 等，預計將用于一些中低端機型。有爆料稱，榮耀 X60 系列可能會首發搭載該處理器。
• 驍龍 7s Gen3：于近日發布，型號為 sm7635，采用 4nm 工藝制程，CPU 為 1×2.5GHz?3×2.4GHz?4×1.8GHz，集成了 Adreno810 GPU。與上代驍龍 7s Gen2 相比，其 CPU 性能提升 20%，GPU 性能提升 40%，AI 性能提升 30%，整體功耗降低 12%。小米將全球首發搭載該處理器的機型，首款新品預計在 9 月份登場，可能是 Redmi Note14 Pro。realme、三星、夏普等品牌后續也可能會推出驍龍 7s Gen3 中端機型。
• 驍龍 8 Gen 2：驍龍 8 系列第二代處理器，有兩個版本，普通版本（sm8550）和高頻版本（sm8550-ac）。截至 2023 年 5 月 20 日，三星 Galaxy 手機獨占高頻版本處理器，其 CPU 頻率從標準版的 3.2GHz 提升至 3.36GHz。該處理器采用臺積電 4nm 工藝，CPU 架構為 1 個 Cortex-X3+2 個 A715+2 個 A710+3 個 A510；CPU 核心為 1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU 型號為 Adreno740。其支持 Wi-Fi7、藍牙 5.3 等，對游戲場景有較好的支持，包括實時硬件加速光線追蹤等。多款手機搭載了該處理器，如努比亞 Z50、小米 13 等。
• 驍龍 8 Gen 4：預計今年 10 月正式發布。有爆料顯示，該芯片將采用先進的 3nm 工藝，首發分為兩個版本：sm8750 和 sm8750p，后者可能代表性能版或無基帶版本。驍龍 8 Gen4 將搭載高通自研的 Oryon CPU 核心，早期 Geekbench 測試顯示，該芯片采用 2+6 核心設計，大核主頻為 4.09GHz，單核和多核性能分別提升 35% 和 30%。配備全新 Adreno8 系列 GPU，圖形性能和能效均有顯著提升，支持四通道 LPDDR5X 內存。從爆料的測試結果來看，這款芯片在 Geekbench6 的測試中的表現優于蘋果 A17 Pro。此外，它還集成 “低功耗 AI”（LPAI）子系統，支持毫米波和 sub-6GHz 5G（rel.17）、Wi-Fi7（802.11be）、藍牙 5.4 和 UWB（FastConnect7900）等，內置強大的 NPU，以滿足高負載 AI 運算需求。小米有望成為首發該芯片的品牌，小米 15 系列手機預計將成為首批搭載機型。

驍龍處理器還有其他眾多型號，廣泛應用于各種智能手機和平板電腦等設備中，不同型號的驍龍處理器在性能、功耗、功能等方面會有所差異，以滿足不同設備和用戶的需求。如果你想了解更多特定型號的驍龍處理器信息，可以繼續提問。