截至 2024 年 10 月 9 日，天璣最新的芯片是天璣 9400。
2024 年 10 月 9 日，聯發科發布了旗艦 5G 智能體 AI 芯片天璣 9400。該芯片采用臺積電第二代 3nm 制程，其第二代全大核 CPU 架構包含 1 個主頻高達 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核，單核性能相較上一代提升 35%，多核性能提升 28%。
天璣 9400 集成聯發科第八代 AI 處理器 NPU890，擁有遠勝以往的生成式 AI 性能，率先支持端側 LoRa 訓練和端側高畫質視頻生成，并面向開發者提供 AI 智能體化能力。其 AI 性能和能效得到顯著提升，相較于上一代，大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升 80%，功耗節省 35%。
此外，天璣 9400 搭載新一代旗艦 12 核 GPU Immortalis-G925，其峰值性能相較上一代提升 41%，功耗節省 44%，光線追蹤性能較上一代提升 40%。該芯片還支持 PC 級的天璣 OMM 追光引擎。在 5G 通信方面，其支持新一代 3GPP R17 5G 調制解調器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 網絡下行傳輸速率可達 7Gbps，支持 5G/4G 多制式雙卡雙通。在無線連接方面，采用 4nm 制程的 Wi-Fi / 藍牙組合芯片，支持三頻并發 Wi-Fi7，理論網絡傳輸速率可達 7.3Gbps，功耗相較上一代可節省 50%，并支持聯發科 XtraRange?3.0 技術，Wi-Fi 信號覆蓋范圍可延伸 30 米。
首批采用聯發科天璣 9400 芯片的智能手機預計將于 2024 年第四季度上市。目前，vivo 和 OPPO 均已宣布將推出搭載天璣 9400 芯片的手機，其中，首發搭載的 vivo X200 系列將在 10 月 14 日正式發布。