截至 2024 年 10 月 9 日，聯發科天璣最新的處理器是天璣 9400。
天璣 9400 于 2024 年 10 月 9 日正式發布，是一款旗艦 5G 智能體 AI 芯片。它采用臺積電第二代 3nm 制程以及第二代全大核 CPU 架構，包含 1 個主頻高達 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核、3 個 Cortex-X4 超大核和 4 個 Cortex-A720 大核。其單核性能相較上一代提升 35%，多核性能提升 28%。
天璣 9400 的二級緩存翻倍，三級緩存增加了 50%，搭配上最高支持三星 10.7Gbps LPDDR5X 內存，可最大限度地釋放 CPU 的性能。該芯片集成 Mali-G925-ImmortalismC12 GPU，支持硬件級光線追蹤，在 GFX-Manhattan3.1 1080p 離屏和 GFX-Aztec1440p Vulkan 離屏測試中，幀率分別為 395fps 和 128fps，在跨平臺基準測試 3DMark-SteelNomadLight 中的得分為 2529 分。
天璣 9400 集成聯發科第八代 AI 處理器 APU890，其 AI 性能和能效得到顯著提升，相較于上一代，大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升 80%，功耗節省 35%。端側 AI 模型文本長度提升到 32k，多模態 AI 運算輸出速度達到 50tokens / 秒。它還搭載了全新的天璣 AI 智能體化引擎，可將傳統 AI 應用程序升級為更先進的智能體化 AI 應用。
此外，天璣 9400 支持 PC 級的天璣 OMM 追光引擎，可渲染出逼真的游戲光影效果；搭載的星速引擎支持業內先進的插幀技術和超分技術。在 5G 通信方面，它采用新一代 3GPP R17 5G 調制解調器，支持四載波聚合（4CC-CA），Sub-6GHz 網絡下行傳輸速率可達 7Gbps，支持 5G/4G 多制式雙卡雙通。在無線連接方面，其采用 4nm 制程的 Wi-Fi / 藍牙組合芯片，支持三頻并發 Wi-Fi7，理論網絡傳輸速率可達 7.3Gbps，功耗相較上一代可節省 50%，并支持聯發科 XtraRange?3.0 技術，Wi-Fi 信號覆蓋范圍可延伸 30 米。該芯片還支持三折疊屏幕的終端。
目前，vivo 和 oppo 均已宣布將推出搭載天璣 9400 芯片的手機，其中，首發搭載的 vivo X200 系列將在 10 月 14 日正式發布。