聯(lián)發(fā)科天璣處理器排名
天璣處理器是聯(lián)發(fā)科技推出的一系列移動(dòng)設(shè)備處理器，以下是部分天璣處理器的排名（截至 2024 年 9 月）：
- 天璣 9300：采用臺(tái)積電第三代 4nm 工藝，是首款全大核（4 個(gè) Cortex-X4+4 個(gè) Cortex-A720）旗艦芯片，Antutu 綜合性能測(cè)試分?jǐn)?shù)超過 200 萬，其超大核最高主頻達(dá) 3.25GHz，大核主頻為 2.0GHz，還采用 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，第二代硬件光線追蹤引擎。
- 天璣 9200+：性能表現(xiàn)出色，采用 1 個(gè) Cortex-X3 超大核 + 3 個(gè) A715 大核 + 4 個(gè) A510 小核的 CPU 架構(gòu)，超大核主頻為 3.35GHz。
- 天璣 9200：采用臺(tái)積電 4nm 先進(jìn)工藝制程，具備高性能與低功耗的特點(diǎn)，采用 1 個(gè) Cortex-X3 超大核 + 3 個(gè) A715 大核 + 4 個(gè) A510 小核的 CPU 架構(gòu)，超大核主頻為 3.05GHz。
- 天璣 9000+：在性能和功耗之間取得了良好的平衡，其 CPU 架構(gòu)為 1 個(gè) Cortex-X2 超大核 + 3 個(gè) A710 大核 + 4 個(gè) A510 小核，超大核主頻為 3.2GHz。
- 天璣 9000：采用臺(tái)積電 4nm 工藝，在 Geekbench5 CPU 測(cè)試中多核跑分高達(dá) 4474 分，展現(xiàn)出強(qiáng)大的多核處理能力，其功耗控制相對(duì)出色，具有較高的能效比。
- 天璣 8300-Ultra：采用八核處理器，其架構(gòu)為 1×A715 3.35GHz+3×A715 3.2GHz+4×A510 2.2GHz，對(duì)比上一代 CPU 的峰值性能提升 20%，功耗節(jié)省 30%。GPU 方面采用的是 Mali G615 MC6，與上一代相比峰值性能提升 60%，功耗節(jié)省 55%。
- 天璣 8200：采用 1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz 的 CPU 架構(gòu)，具有均衡的性能與功耗體驗(yàn)。
- 天璣 8100：采用 4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz 的 CPU 架構(gòu)，性能表現(xiàn)較為出色，被稱為 “中端神 U”。
- 天璣 7300：采用 4×A78 2.5GHz+4×A55 的 CPU 架構(gòu)，具備智能核心調(diào)度技術(shù)，可根據(jù)應(yīng)用負(fù)載自動(dòng)調(diào)整核心工作狀態(tài)以節(jié)省電能并延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
- 天璣 7000 系列（如天璣 7200 等）：作為聯(lián)發(fā)科中端市場(chǎng)的產(chǎn)品，采用先進(jìn)的制程工藝和優(yōu)化的核心架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更高的能效比和更流暢的操作體驗(yàn)。
處理器的性能排名可能會(huì)隨著新的產(chǎn)品發(fā)布和測(cè)試結(jié)果而有所變化。此外，實(shí)際使用中的性能表現(xiàn)還會(huì)受到手機(jī)其他硬件配置、軟件優(yōu)化等多種因素的影響。在選擇手機(jī)時(shí)，除了關(guān)注處理器型號(hào)外，還應(yīng)綜合考慮其他方面的因素，以滿足個(gè)人的使用需求和預(yù)算。
如果你想了解更多關(guān)于天璣處理器的詳細(xì)信息，可以查閱相關(guān)的科技資訊網(wǎng)站或評(píng)測(cè)報(bào)告。
