聯(lián)發(fā)科天璣7300-ultra和天璣920
天璣 7300-ultra 是聯(lián)發(fā)科技于 2024 年發(fā)布的一款中高端移動芯片,而天璣 920 則是 2021 年發(fā)布的一款中端芯片。
天璣 7300-ultra 采用了更先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu),在性能、能效比等方面可能具有一定優(yōu)勢。它可能在 CPU、GPU 的運算能力,AI 處理能力,以及對高刷新率屏幕、高速存儲等新技術(shù)的支持上有更好的表現(xiàn)。
天璣 920 是天璣 900 的超頻版,其采用臺積電 6 納米工藝,由兩顆主頻為 2.5GHz 的 A78 大核心和 6 顆主頻為 2.0GHz 的 A55 小核心組成,GPU 采用 Mali-G68 4 核心。與天璣 900 相比,天璣 920 的游戲性能提高了 9%。它支持 UFS3.1 閃存和 LPDDR5 內(nèi)存。
在實際使用中,兩者的具體表現(xiàn)會受到多種因素的影響,包括但不限于手機(jī)廠商的優(yōu)化、散熱設(shè)計等。如果你想了解關(guān)于天璣 7300-ultra 更詳細(xì)的信息,可以關(guān)注相關(guān)的產(chǎn)品評測和技術(shù)分析。
根據(jù) 2024 年 9 月最新的手機(jī)處理器性能排名,天璣 920 的排名相對靠后,而天璣 7300-ultra 作為較新發(fā)布的芯片,其性能預(yù)計會優(yōu)于天璣 920。但請注意,處理器性能并不是衡量手機(jī)整體表現(xiàn)的唯一因素,還需綜合考慮其他方面,如攝像頭、顯示屏、電池續(xù)航、操作系統(tǒng)等,以選擇適合自己需求的手機(jī)。
