天璣 7300 是聯(lián)發(fā)科于 2024 年 5 月 30 日發(fā)布的處理器。根據(jù)安兔兔 SOC 天梯榜，天璣 7300 的平均成績媲美驍龍 782，略高于驍龍 860 和驍龍 7sgen2。
天璣 7300 采用臺積電 4nm 工藝制程，CPU 規(guī)格為 4×2.5GHz Cortex-A78 大核 + 4×2.0GHz Cortex-A55 小核；GPU 型號為 Mali-G615 MC2；AI 支持 APU650，其 AI 性能是天璣 7050 APU3.0 的 2 倍；顯示標(biāo)準(zhǔn)為 MiraVision955，支持 10bit WFHD+120Hz 顯示，支持全球主流 HDR 標(biāo)準(zhǔn)；內(nèi)存支持 LPDDR4X/LPDDR5 內(nèi)存，6400Mbps UFS3.1 閃存；其他方面，支持 Imagiq950，至高支持 2 億像素主攝、支持 Wi-Fi 6E、藍(lán)牙 5.4。
搭載天璣 7300 處理器的手機(jī)真我 13 Pro，安兔兔綜合跑分達(dá) 75 萬分。不過，處理器的性能表現(xiàn)會受到多種因素的影響，如手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)、系統(tǒng)優(yōu)化等。在實(shí)際使用中，其具體性能還需結(jié)合具體產(chǎn)品來評估。
手機(jī) CPU 天梯圖僅供大致參考，因?yàn)閺S商、測試環(huán)境及性能側(cè)重點(diǎn)（如 CPU、GPU、AI、功耗等）的不同，最終排名可能會存在一定的差異。如果你想了解更多關(guān)于天璣 7300 的信息，可以關(guān)注相關(guān)的科技媒體報(bào)道和專業(yè)評測。