天璣 8200 和天璣 7300 各有優(yōu)勢，在不同方面表現(xiàn)出色。
天璣 8200 是 2022 年 12 月 8 日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布的 5G 移動芯片，采用臺積電 4nm 制程，為八核 CPU 和六核 GPU。其 CPU 架構(gòu)包含 4 個 Cortex-A78 大核，主頻最高達到 3.1GHz。該芯片搭載了聯(lián)發(fā)科游戲引擎，能夠讓高幀游戲更持久地滿幀運行，減少游戲卡頓和延遲。它還支持自適應(yīng)刷新率技術(shù)，可根據(jù)顯示內(nèi)容智能調(diào)整屏幕顯示的刷新率，帶來更流暢的顯示效果。此外，天璣 8200 采用 Imagiq785 影像處理器（ISP），最高支持 3.2 億像素主攝，并支持 3 個攝像頭同時拍攝 14 位 HDR 視頻。該芯片還支持電影模式，通過雙攝像頭錄制視頻時，可實時追蹤焦點。網(wǎng)絡(luò)方面，天璣 8200 集成了 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 5G Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡(luò)和三載波聚合。
天璣 7300 則是 2024 年 5 月 30 日聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣 7300 系列移動平臺，包括天璣 7300 和天璣 7300X，采用高能效的臺積電 4nm 制程。天璣 7300 提供出眾能效和性能，可滿足終端設(shè)備對多任務(wù)處理、影像、游戲和 AI 運算的高要求。天璣 7300 系列的八核 CPU 包含 4 個主頻為 2.5GHz 的 Cortex-A78 核心，以及 4 個 Cortex-A55 核心，與天璣 7050 相比，采用先進 4nm 制程的 Cortex-A78 核心在相同性能下功耗節(jié)省可達 25%。該平臺還支持智能調(diào)控、5G/Wi-Fi 游戲連接優(yōu)化、藍牙 LE Audio 和雙鏈路真無線立體聲音頻等先進技術(shù)。
如果注重處理器性能，那么天璣 8200 可能更適合，因為它在 CPU 主頻和 GPU 性能方面相對較強。如果對功耗和能效有較高要求，那么天璣 7300 可能是更好的選擇，因為它采用了更先進的制程工藝。