天璣是聯發科旗下的 5G 芯片品牌。以下是部分天璣芯片的介紹：

• 天璣 1000：2019 年 11 月發布，集成多模 5G 調制解調器 M7，支持 SA（獨立組網）與 NSA（非獨組網），支持 2G 到 5G 的各代蜂窩網絡連接，支持最新的 VoNR 語音服務，提供跨網絡無縫連接和高速傳輸。
• 天璣 1000L：2019 年 12 月發布，采用領先的 7nm 工藝制程，性能較上代 A76 提升 20%；GPU 方面搭載 Mali-G77，相比 G76 性能提升 40%。
• 天璣 1000+：2020 年 5 月發布，作為天璣 1000 系列技術增強版，不僅支持 5G 技術，包括 5G 雙載波聚合、5G+5G 雙卡雙待，還提供 5G 節能省電解決方案。
• 天璣 720：2020 年 7 月推出，采用 7nm 制程，八核 CPU 設計，包含兩個主頻為 2GHz 的 ARM Cortex-A76 大核，搭載了 ARM Mali-G57 GPU、LPDDR4X 內存和 UFS2.2 閃存。
• 天璣 800U：2020 年 8 月發布，采用 7nm 制程，集成 5G 調制解調器，支持 sub-6GHz 頻段的獨立（SA）與非獨立（NSA）組網，還支持 5G+5G 雙卡雙待、雙 VoNR、5G 雙載波聚合等 5G 技術。
• 天璣 700：2020 年 11 月發布，采用八核 CPU 架構，包括兩顆大核 ARM Cortex-A76，主頻達 2.2GHz，最高支持 6400 萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持 90Hz 屏幕刷新率，支持 5G 雙載波聚合（2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待 DSDS。
• 天璣 1200：2021 年 1 月發布，采用臺積電 6nm 工藝。
• 天璣 1100：可看作是天璣 1200 的降級版。
• 天璣 900：2021 年 5 月發布，采用 6nm 制程工藝，在影像技術和規格配置上有明顯升級。
• 天璣 9000：2021 年 11 月發布，首個采用臺積電 4nm 工藝打造的 5G 移動平臺。
• 天璣 8000 系列：2022 年 3 月發布，包括天璣 8000 和天璣 8100 兩款。天璣 8000 采用臺積電 5nm 工藝，CPU 由四顆 2.75GHz 的 Cortex-A78 大核心和四顆 2.0GHz 的 A55 能效核心組成；天璣 8100 的大核心頻率提升至 2.85GHz。
• 天璣 8000-Max：2022 年 4 月亮相，采用 4+4 八核 CPU 架構設計，最高主頻達 2.75GHz。
• 天璣 8100-Max：2022 年 4 月亮相，在天璣 8100 “神 U” 所有特性的基礎上，在游戲幀率穩定性、AI 算力、夜景視頻降噪能力等方面進一步大幅提升。
• 天璣 9000+：2022 年 6 月推出，是天璣 9000 的小升級版。
• 天璣 9300：2023 年 11 月發布，全球首款全大核架構智能手機芯片，采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管，是一款 “旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，采用 “4（超大核）+4（大核）” 全大核 AI 旗艦芯片架構。
• 天璣 9400：2024 年 10 月發布，采用包括 Cortex-X925 超大核在內的第二代全大核 CPU 架構，同時應用第二代臺積電 3nm 制程工藝。其中，Cortex-X925 核心架構單線程每時鐘指令（IPC）性能大幅提升，其 IPC 相比上代大核 Cortex-X925 提升高達 15%。天璣 9400 搭載了 Immortalis-G925 GPU，共有 12 個核心，與上一代相比性能、能效、光追都有大幅躍進。該芯片還實裝了星速引擎超分技術、OMM 追光引擎等一系列領先科技，其 CPU 單核性能較上一代擁有高達 35% 的性能提升，多核性能提升 28%，同時功耗節省 40%。

芯片的具體性能和特點可能因產品定位和發布時間而有所不同。隨著技術的不斷發展，聯發科可能會繼續推出新的天璣芯片以滿足市場需求。如果你想了解更多關于天璣芯片的詳細信息，建議關注聯發科的官方網站或相關科技媒體報道。