天璣有幾款芯片
天璣是聯(lián)發(fā)科旗下的 5G 芯片品牌，有多款芯片產(chǎn)品。以下是部分天璣芯片：
- 天璣 1000：2019 年發(fā)布，集成多模 5G 調(diào)制解調(diào)器，支持 SA（獨(dú)立組網(wǎng)）與 NSA（非獨(dú)組網(wǎng)），支持 2G 到 5G 的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。
- 天璣 1000L：2019 年發(fā)布，采用 7nm 工藝制程，性能較上代提升。
- 天璣 1000+：2020 年發(fā)布，是天璣 1000 系列的技術(shù)增強(qiáng)版，支持 5G 相關(guān)技術(shù)及 5G 節(jié)能省電解決方案。
- 天璣 720：2020 年推出，采用 7nm 制程，八核 CPU 設(shè)計(jì)。
- 天璣 800U：2020 年發(fā)布，可為中端智能手機(jī)帶來 5G 功能，支持多種 5G 技術(shù)。
- 天璣 700：2020 年發(fā)布，采用八核 CPU 架構(gòu)，支持 5G 雙載波聚合等。
- 天璣 1200：2021 年發(fā)布。
- 天璣 1100：2021 年發(fā)布，可以看作是天璣 1200 的降級(jí)版。
- 天璣 900：2021 年發(fā)布，采用 6nm 制程工藝，影像技術(shù)和規(guī)格配置有升級(jí)。
- 天璣 9000：2021 年發(fā)布，首個(gè)采用臺(tái)積電 4nm 工藝打造的 5G 移動(dòng)平臺(tái)。
- 天璣 8000 系列：2022 年發(fā)布，包括天璣 8000 和天璣 8100 兩款，采用臺(tái)積電 5nm 工藝。其中天璣 8100 的大核心頻率提升至 2.85GHz。
- 天璣 8000-max：2022 年發(fā)布，采用 4+4 八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)。
- 天璣 8100-max：2022 年發(fā)布，在天璣 8100 的基礎(chǔ)上，游戲幀率穩(wěn)定性、AI 算力、夜景視頻降噪能力有大幅提升。
- 天璣 9000+：2022 年發(fā)布。
- 天璣 9300：2023 年發(fā)布，全球首款全大核架構(gòu)智能手機(jī)芯片，采用臺(tái)積電新一代 4nm 工藝。
- 天璣 9400：2024 年 10 月發(fā)布，延續(xù)全大核架構(gòu)方案，升級(jí)為 “第二代全大核”，由 1 個(gè) Cortex-X925 超大核 + 3 個(gè) Cortex-X4 超大核 + 4 個(gè) Cortex-A7 系列（A720）大核組成，采用臺(tái)積電第二代 3nm 的先進(jìn)制程工藝。
芯片產(chǎn)品的推出情況可能會(huì)隨時(shí)間推移而有所變化，如果你想了解更多關(guān)于天璣芯片的信息，建議關(guān)注聯(lián)發(fā)科的官方發(fā)布渠道或相關(guān)科技媒體報(bào)道。
