天璣 700 是聯發科技推出的一款面向中端手機市場的 5G 芯片。其性能在同級別產品中表現較為出色。
在不同的跑分平臺和天梯圖中，天璣 700 的具體排名可能會有所差異。根據部分資料顯示，在安兔兔 2023 年 4 月份的排行榜中，搭載天璣 700 的 realme Q3 Pro 以 367581 分位列第 24 名，高于驍龍 750G 和麒麟 820 等處理器。在 Geekbench 排行榜中，天璣 700 的單核和多核成績也超過了驍龍 768G。
天璣 700 于 2021 年 4 月推出，采用臺積電 6nm 工藝制程，CPU 方面采用 2 個主頻高達 2.2GHz 的 Cortex-A78 大核心與 6 個主頻 2.0GHz 的 Cortex-A55 小核心，GPU 則是 Mali-G57 MC2。它支持 LPDDR4X 內存和 UFS 2.2 存儲，最高支持 FHD + 的 120Hz 屏幕刷新率。
除了性能表現，天璣 700 還支持 5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6、藍牙 5.1 等新一代無線連接技術，同時內置獨立的 AI 處理器 APU3.0，支持多種 AI 應用，如 AI 相機、AI 游戲助手等。并且擁有先進的 ISP5.0 圖像處理技術，最高支持 4800 萬像素的單攝和 3200 萬 + 1600 萬像素的雙攝，能帶來較為出色的拍照體驗。
手機芯片的性能排名會隨著時間推移以及新芯片的發布而有所變化，如果你想了解天璣 700 在最新天梯圖中的詳細排名，建議參考專業的手機評測網站或相關科技媒體的報道。同時，在選擇手機時，芯片性能只是一個方面，還需要綜合考慮其他因素，如手機的整體配置、拍照效果、續航能力、價格等，以滿足個人的實際需求。